本项目将基于公司在大宗气站建设相关的技术和经验积累，为上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司12英寸集成电路研发制造生产线，建造大宗气体供应站及其配套设施。公司负责气站内设备采购、安装调试，生产业主所需高纯氢气、高纯氩气、高纯氦气、高纯氮气、普通氮气、高纯二氧化碳、高纯氧气、普通氧气、压缩空气和高纯压缩空气等气体产品。
本项目的实施将有利于丰富公司的产品品种类型，为公司创造新的业务增长点，增强与集成电路领域客户的粘性，优化下游客户结构，同时有利于提升我国电子大宗气体的技术水平，加速国产替代进程。项目建设地点为上海市。
目前公司的主要营业产品包括高纯工艺系统、半导体湿法清理洗涤设施、光传感应用及光学元器件，其中高纯工艺系统仍是公司营收的主要贡献。本项目的实施能够在巩固现存业务基础上，进一步丰富公司的产品品种类型，优化产品结构。
其次，公司所属行业竞争加剧，且面对的主要是具有强劲竞争力的国际厂商，公司立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商，代表本土品牌参与国际竞争，努力突破由国外巨头垄断的市场。本项目的产品能够与公司现在存在高纯工艺系统实现协同效应，可逐步提升公司在高纯工艺系统的市场竞争力，同时为公司创造新的业务增长点。
客户提供此服务本项目是为上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司12英寸集成电路研发制造产线配置大宗气体供应站，为其提供生产的基本工艺中所需的高纯工业气体，保障气体需求。项目的成功实施将可成为公司此类项目的标杆，从而后续可为更多的集成电路领域客户提供大宗气体供应站建设服务，有效增强公司与客户之间的粘性。
另外，本项目产品是超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产必不可少的原材料，被大范围的应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。本项目的成功实施，将可以有明显效果地扩大公司客户领域，优化下游客户结构。
工业气体是现代工业的重要基础原材料，通常被喻为“工业的血液”。电子大宗气体是电子行业工厂大规模生产和制造工艺的关键原材料，作为半导体材料其市场需求仅次于大硅片。电子大宗气体的质量在很大程度上决定了半导体最终产品性能的好坏，是制约电子行业发展的重要因素。
目前国内电子气体的供应主要被外资气体公司垄断，进口制约较为严重。根据国务院发布的有关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。在国产半导体崛起进程中，电子大宗气体是中国半导体发展的“卡脖子”难题。
本项目的实施有利于提升我国电子大宗气体的技术创新水平，加速国产替代进程，同时有利于公司紧抓我国电子半导体等新兴起的产业发展的历史机遇，促进公司快速发展。
在工业气体方面，工业气体行业是我国产业政策重点支持发展的高新技术产业之一，近年来国家发布了一系列政策支持本行业的发展。
2009年10月，国家科技部发布的《国家火炬计划优先发展技术领域》，将“专用气体”、“节能型空分设备”等内容列入其中。2017年5月，科技部印发《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》，在关键材料部分提到面向45-28-14纳米集成电路工艺，重点研发包括超高纯电子气体和其他关键材料产品。
2017年11月，国家发改委发布了《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020年）》，提出重点发展新一代锂离子电池用特种化学品、电子气体、光刻胶、高纯试剂等高端专用化学品等产品。2018年11月，国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，在“1.2.4 集成电路制造”的重点产品和服务中包括了“超高纯度气体外延用原料”，在“3.3.6 专用化学品及材料制造”的重点产品和服务中包括了“电子大宗气体、电子特种气体”。
在半导体产业方面，近年来，国家在财税、投融资、研究开发、进出口等多个方面出台了一系列政策，大力支持国产半导体产业高质量发展。
2014年6月，国务院发布了《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》，推进集成电路产业高质量发展的四大任务：一是着力发展集成电路设计业，二是加速发展集成电路制造业，三是提升先进封装测试业发展水平，四是突破集成电路关键装备和材料。2015年5月，国务院发布了《中国制造2025》，指出在集成电路及专用装备方面，着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业高质量发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。
此后国家又陆续发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》、《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》等一系列政策支持半导体产业的发展。2020年5月，上海市发展和改革委员会发布了《上海市推进新型基础设施建设行动方案（2020-2022年）》，提出上海将建设国家集成电路装备材料产业创新中心等若干先进产业创新基础设施。
集成电路产业是电子大宗气体下游主要应用领域之一，近年来，我国集成电路产业销售额保持高增长态势，根据中国半导体行业协会数据，2013-2020年中国大陆的集成电路市场复合增速高达19.29%。据Gartner预测，2020年到2024年，中国大陆的集成电路市场和生产都会以17%的复合年增长率增长，国内集成电路制造的市场空间十分宽广。
此外，公司深耕半导体行业多年，积累了丰富的优质客户资源，如中芯国际、华虹华力、华润、士兰微、长江存储、长鑫存储、海力士、三星、台积电等。项目广阔的未来市场发展的潜力和公司在半导体行业良好的品牌效益和坚实的客户基础，为本项目的实施提供了良好的保障。
在技术储备方面，企业具有与本项目建设相关的多项自主知识产权专利技术。项目在原材料生产中采用公司的空气分离技术，整个空分流程使用先进的全低压分子筛净化工艺；在生产的全部过程中采用全自动技术控制，工人在控制室通过控制台对工艺流程中的参数进行观察控制。项目采用的技术、设备成熟可靠，优势显著。
在经验储备方面，公司有多年的特气、大宗气管网施工经验积累，这些经验可以快速的复制到大宗气站项目。在人员储备方面，公司有一批从事大宗气站工作多年的资深人员，他们有着非常丰富的设计、施工、安装、调试、运行经验，能够保证项目的顺利实施。此外，公司还与上游供应商有良好的合作伙伴关系，优质、高效的产品供应能够保证项目按计划顺利实施。
本项目总投资为38,860.00万元，其中拟使用募集资金投入额为36,000.00万元。