工业气体作为现代工业的“血液”，大范围的应用于金属冶炼、能源化工、机械制造等传统工业领域，同时在集成电路制造、半导体显示、新能源、食品医疗、航空航天等新兴起的产业的应用也慢慢变得广泛。按照具体应用领域可分为两类，第一类系应用于电子半导体生产的气体，统称为电子气体，第二类系应用于传统工业领域的气体，统称为通用工业气体。工业气体行业历史可追溯至18世纪末，在过去的数个世纪中，该行业在全世界内从始至终保持着稳定增长。在全球工业气体行业的发展进程中，中国的工业气体行业起步相对较晚，中国工业气体行业在上世纪80年代末期才初具规模，90年代后期进入快速发展阶段。工业气体对中国经济的持续发展有着不可或缺的作用。近年来，一方面受“碳中和、碳达峰”等政策相继出台的影响，环保要求逐步的提升，金属冶炼、能源化工等传统工业面临转变发展方式与经济转型、产能置换及园区整合发展等影响，对工业气体供需面发展带来推动作用，为其配套的空分装置需求也随之扩能；另一方面，随着集成电路制造、半导体显示、光纤通信、光伏、新能源、LED等电子半导体领域的蓬勃发展，先进工艺技术取得突破，产能进一步释放，为上游工业气体行业带来新的投资机遇。据卓创资讯301299）多个方面数据显示，工业气体市场规模由2017年的1,200亿元上升至2021年的1,750亿元，年均复合增长率达到10.13%。随着我们国家经济长期保持稳定增长、产业体系持续优化，在政策推动与自主创新的引导下，工业气体主要下游应用领域仍将持续稳定发展，中国工业气体行业的未来发展空间将会慢慢的广阔，预计至2025年有望达到近2,600亿元的规模。根据《战略性新兴起的产业分类（2018）》，电子气体是电子专用材料制造的重点产品，可分为电子大宗气体和电子特种气体。近年来，相关半导体厂商积极扩产、升级产品线，以应对市场需求的一直增长。随着国内半导体产业的投资加速，也带来上游电子气体市场规模的迅速增加。据卓创资讯多个方面数据显示，中国电子气体市场规模由2016年的92亿元增长至2021年的160亿元，复合年均增长率达11.70%。2022年我国电子气体市场规模预计达到174亿元，2022年中国电子气体市场规模占工业气体市场总规模的9.02%，较2016年的8.52%有所上涨。随着新一代显示技术、5G、人工智能、物联网和无人驾驶等领域的兴起，中国半导体市场需求将逐渐扩大，预计2023-2025年将保持稳定增长。国内工业气体产业特点因下游市场及应用场景的快速拓展呈现出多样化和复杂化，主要涉及供气模式、区域性、高成长性、技术创新等方面，为国内气体公司抢占市场占有率提供了潜在机会，同时也要求国内气体公司需根据下游市场实际的需求，立足自身核心竞争力进行区域布局整合，形成针对性的竞争策略。随着现代化工业建设发展，以电子信息技术为代表的高精尖产业驶入发展快车道，下游生产企业对气体产品的种类、品质、纯度和可靠性等方面的要求慢慢的升高。气体市场是一个具备高价值发展的潜在能力的行业，随着持续加大的研发投入，气体公司通过技术创新提升生产效率，实现产品升级，同时响应市场及客户的新增需求，开发新的气体终端应用技术，驱动气体产业整体发展。随着科学技术水平发展，下游产业中尤其集成电路制造、半导体显示等高精尖产业技术升级，使得客户项目投资水平增大，工艺技术提升及制作流程增多，促使客户对电子气体的品质、纯度及品种要求提升。电子气体客户对气体纯度、品质、稳定性及一致性要求更为苛刻，且其需要气体企业来提供更专业化、定制化的服务。随着客户技术发展，对电子气体需求品类亦逐渐增多，需要气体公司同时采用现场制气供应模式和零售气体供应模式为其提供产品。此外，客户产能释放具有阶段性，对气体产品的需求也呈现阶段性的特点，因此要求气体公司具备更强的技术能力、运营水平为其提供综合性服务。同时，不断演变的行业多样性为气体行业带来了广泛的市场需求，要求气体公司具备实现产品定制化、多样化的能力，通过综合服务能力为行业提供独特的解决方案。由于工业气体具有严格的技术、资金、资质、渠道等行业壁垒，工业气体行业的市场分布有着非常明显的区域性特征。以现场制气供气模式为主的应用领域，通常采取与客户签订15年长期协议的供应方式，通过BOO模式为客户提供稳定的气体供应服务，具有高粘性的合作模式有效保障客户群体相对来说比较稳定。以零售气体供应为主的应用领域，气体产品品种类型繁多，其产品品质及可靠性对客户产成品的性能至关重要；同时，由于单个客户用气量较小，区域内需要依靠大量的客户来完善销售网络的铺设，产品经客户认证后具备一定粘性，形成较高的进入门槛，因此气体行业有着非常明显的区域先发优势。作为国民经济基础工业要素之一的气体行业，庞大的市场需求为中国气体行业带来广阔的发展空间。通用工业气体产销量大，对纯度要求不高，在以钢铁、煤化工、石油化学工业等为主的下游领域发挥着至关重要的作用。近年来，通用工业气体在非钢铁、石化等传统行业中的应用场景范围也愈加广泛，用量持续不断的增加，尤其是新能源、食品医疗、新材料等新兴行业的蓬勃发展，带动通用工业气体需求的持续、稳定增长，成为通用工业气体市场新的增长点。同时，在5G、人工智能、物联网等终端应用的带动下，中国集成电路制造、半导体显示、光纤通信等技术快速的提升，先进的技术节点得以快速突破，叠加解决“卡脖子”问题等政策的全力支持，产能将进一步释放。电子气体作为电子信息领域产业高质量发展必不可少的关键材料之一，市场需求也将稳步上升。纵观工业气体产业高质量发展历史，由于气体行业高技术、重运营、重资本的基本属性，随着行业发展必然出现显著的龙头效应。从海外气体公司林德气体、液化空气、空气化工百年发展历史，国外气体龙头经历了大量整合式发展。目前国内气体行业仍处于快速地发展阶段，但以电子大宗气体下游客户为代表，由于下游客户自身亦为重资本、高技术、严要求的生产模式，其所选择的气体供应商亦集中在头部气体公司，因此未来行业发展将进一步集中。目前，我国通用工业气体领域以大型钢铁、冶金及化工企业自行投资并运营大宗气站为主，外包专业气体公司运营为辅，工艺技术发展相对成熟。电子大宗气体行业进入壁垒高，长期由外资主导，主要系技术及运营能力壁垒高、客户认证周期长、需具备全产品线供应能力等综合原因所致。具体如下：随着电子半导体行业的持续不断的发展，工艺制程不断微缩，致使集成电路制造工艺的难度成指数级的提升，相应对电子大宗气体的技术方面的要求也愈发严苛。目前电子大宗气体的纯度要求最高达到ppb级，比通用工业气体ppm级的纯度高1,000倍，并且对各类气体的单项杂质水平也有特定要求。除了纯度方面，电子半导体客户对于电子大宗气体供应的可靠性、稳定性等也有极高的要求，需要全年全时不间断连续供应，并且要求纯度、压力、流量等指标极其稳定。这对气体公司的系统工艺设计、工程建设技术提出了综合性的要求。电子大宗气站在供气过程中，环境和温度、湿度、客户工况时刻在发生明显的变化，易影响气体的纯度、压力、流量等指标，有必要进行及时的调节。除了具备相应的技术能力外，业内企业需通过大量电子大宗气站的多年运营经验，形成电子大宗气站的综合运营体系。电子大宗气体属于半导体制造的关键材料，对气体纯度、稳定性、可靠性的要求极高，任何供气过程中的气体品质波动可能直接影响半导体产线的良率和正常运行，因此，电子半导体客户对电子大宗气体供应商的认证极为苛刻。客户在新项目招标时通常要求供应商拥有在电子级同类工厂建厂和运营的经验业绩。这使得市场的头部效应愈加突出，新进入者的难度极大。对于下游半导体客户的单个工厂/产线来说，现场制气一般仅有一个电子大宗气体供应商，由其提供全部六大类电子大宗气体。其中，氦气进口依存度极高、且具备全球完整供应链的气体公司较少，市场常常会出现供不应求的情况。因此，下游半导体客户在选择供应商时也会对氦气的保供能力提出较高要求。公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计到投产运行、气体储运、数字化运行、气体应用解决方案等全部环节，为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。公司的产品涵盖电子大宗气体的全部六大品种以及主要的通用工业气体品种，具体包括氮气(N2)、氦气(He)、氧气(02)、氢气(H2)、氩气(Ar)、二氧化碳(C02)等气体品种，大范围的应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域，具有明确且可观的未来市场发展的潜力。近年来，公司聚焦国家战略需求与半导体材料关键技术，围绕下游重点客户的用气需求，战略布局电子特气赛道，在上海、湖北、内蒙古、合肥等战略性新兴起的产业聚集区落地多个电子特气研发生产基地项目，重点布局以三氟化氮（NF3）、六氟丁二烯（C4F6）、氯化氢（HCl）、溴化氢（HBr）等为代表核心电子特气品类，加强完善公司在电子气领域的业务版图，增强公司在电子气体方面的技术、产品的优点，为客户提供更全面的气体产品服务。公司将持续加大研发投入，一直在优化升级“Super-N”系列超高纯制氮装置，逐步提升核心技术自主可控能力，为国内高精尖产业高质量发展提供有力保障。同时，公司持续完善氦气供应链建设，逐步扩大国内氦气市场之间的竞争优势，助力电子半导体、高端医疗等重点产业健康发展。公司将始终以客户的真实需求和市场发展的新趋势为导向，以电子大宗气体为核心，加大研发投入和强化自主创新、扩大产品品类、提升气体品质和产能、持续提高气体供应的稳定可靠性，充分的发挥综合性、平台型气体公司的优势，实现“广钢气智造中国芯，广钢气点亮中国屏”的战略发展目标，成为电子大宗气体的领军企业。公司营业收入大多数来源于于销售气体产品，下游产业涵盖集成电路制造、半导体显示、电子设备及材料、低温超导、能源化工、机械制造等电子及通用工业领域。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。由于电子大宗气体的技术门槛较高，客户对供应气体产品的纯度、稳定性、可靠性、一致性要求极为严格。客户在选择气体供应商的过程中，重点考察技术方案先进性和可靠性、运营经验、资金实力等因素。公司凭借对电子半导体行业的深刻理解，有效结合客户工艺路线和技术方面的要求，提供定制化的电子大宗气体供应解决方案。对于气体需求稳定且达到一定规模的客户，公司采用现场制气模式。该模式下公司与客户的合同期限通常在15年，盈利持续稳定且具有较高的确定性，具备对抗周期性波动的特性。现场制气模式的合同收费方式一般来说包括固定收费和变动气费。对于用气规模较小的客户，公司采用零售供气模式。该模式下公司与客户的合同期限一般在3-5年，且期满后自动连续以2-5年为期续展。对于需求较为稳定的客户，公司同时为其提供气体储存和输送等综合服务。因此，公司与零售客户的合作伙伴关系也较为长期、稳定。现场制气模式下，公司在客户现场或邻近场地建设大宗气站。气站由企业具有并负责运营，通过管道直接向客户工厂供气。同时，公司结合周边市场需求，部分现场利用制气装置的富余产能生产气体，经液化后向周边客户零售。零售供气模式下，公司将自建工厂生产的气体经过液化或充装后，通过液体槽车、气体管束车或气瓶等载体运输到客户现场。同时，对于用气稳定性高的客户，公司还可提供现场储存、气化、调压、纯化、过滤等整体供气解决方案。按照采购用途，公司对外采购分为原材料和能源相关的生产采购，以及设备和工程相关的固定资产采购。公司制定了《采购管理规定》《供应商管理制度》等采购制度。采购部门依据生产经营、项目建设等需求，并结合原材料库存、项目建设周期等情况制定相应的采购计划，根据采购计划向供应商下达订单。公司基本的产品中的氮气、氧气、氩气等空分气体原材料来源于空气，无需进行采购；氦气的原料主要来自于进口的原料液氦。除前述气体原料采购外，基于降低运输成本、缓解临时产能不足、实现用户多样化气体需求等原因，公司还采购部分气体作为补充。公司生产的全部过程所需能源主要为电力。现场制气模式下，企业主要使用客户的电力设施，并按照合同约定的方式结算费用；零售供气模式下，公司自建工厂的电力由公司独立采购，电费由公司承担，按月结算。公司设备和工程采购大多数都用在新建现场制气项目及自建工厂。公司针对各项目定制技术方案并编制技术规格书，据此确定采购的具体实际的要求。采购部门依据采购相关制度评选供应商，并相应下达采购合同或订单。2018年以来，公司聚焦电子大宗气体业务，通过优化公司治理结构、引进高端战略人才、提升装备核心技术创造新兴事物的能力，实现了业务发展的实质性突破，公司电子大宗气体业务市场占有率在行业内资企业中排名领先，与国际三大外资气体巨头形成了“1+3”的竞争格局。报告期内，公司坚持“半导体项目+产业基地”的产业高质量发展战略，做好在建项目的施工建设和高质量交付的同时，以大湾区为核心，围绕长三角地区、京津冀地区以及中西部地区等产业聚集区持续开拓业务。适时开展特气业务战略布局，优化电子气产品结构，巩固和发展现有半导体领域客户；在氦气业务方面，依托现有氦气供应链，推动与国外气源地建立长期合作关系，加强原料供应、产品应用等上下游产业的衔接融合，打通产业链条，提升国内国际氦气市场影响力；坚持创新引领发展，正式启动杭州智能装备制造基地项目建设工作，加快培育公司新质生产力，进一步建立和掌握自有的装备设计核心技术、生产能力，提升公司核心竞争力，推动公司核心业务稳步发展。同时，公司依托电子大宗气体领域的深厚积淀和创新优势，聚焦装备核心技术发展，确保公司产品在性能、安全性、可靠性等方面处于行业领先地位。自主研发形成的亚超临界二氧化碳装备技术，成功在北京广钢、安徽广钢等项目公司实现科技成果的转化，打破电子大宗气体行业超临界二氧化碳供气系统的国外垄断地位，为公司在芯片半导体行业的战略布局提供更加全面的技术支撑。公司注重技术创新成果的保护，建立完善的知识产权申请机制，报告期内，公司及下属子公司共申请专利9项，获得专利授权18项，截至2024年6月末累计获得专利授权129项，同比增长32.99%。公司自主研发形成了包括系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术、气体应用技术等在内的核心技术体系。在系统级制气技术领域，公司制氮装置的技术参数和功能达到国际领先水平；公司电子大宗气体的产品技术参数可达到ppb级，满足《重点新材料首批次应用示范指导目录》的性能要求，均远超国标要求；在气体储运技术领域，公司主要围绕氦气完整供应链形成了4K温区超低温的储运、液氦冷箱预冷、液氦冷箱互充、氦气循环回收提纯等核心技术，达到行业先进水平。2023年，公司成功自主开发了亚超临界二氧化碳输送技术，成为少数掌握此技术的公司，同时填补了国内空白；在数字化运行技术领域，公司实现了全部制气现场远程控制，并依托大数据分析有效提升制气现场的运行稳定性；在气体应用技术领域，公司为多个下业客户创新研发气体解决方案，实现节能减排、提质增效。目前，电子半导体产业对于电子大宗气体的核心需求之一即为超高纯度，要求杂质含量控制到ppb级。公司通过超高纯复合纯化技术，在满足客户要求的品质、稳定性、可靠性的基础上，精准而不过度设计，以优化投资、降低运行能耗，具体如下：公司独创的前置净化技术，通过选择合适的催化剂优化催化剂填充量优化吸附器内不同吸附剂及催化剂的布置，可在传统去除水蒸气、CO2、碳氢化合物、氮氧化物等常规杂质的基础上，进一步去除CO和H2确保制氮装置出口氮气中CO和H2含量降至1ppbv，直接满足目前国内电子半导体制造的终端使用要求，降低了后端纯化器的负载，提高了系统的可靠性，延长了系统装置的使用寿命。公司在自主研发设计的冷箱中，运用多级精馏技术，可将制氮装置出口氮气产品中的氧杂质含量降至1ppbv，满足目前国内电子半导体制造的需求。公司后置纯化技术通过精准控压和组合式过滤确保气体在最佳压力范围内进行纯化，并使设备处于最佳工况，避免失效，同时确保杂质颗粒度满足要求。公司宽幅变负荷技术可实现105%范围内负荷调整，在确保设备可靠性和峰值需求的前提下，满足客户前期产能爬坡的低用量需求，可大幅节约能耗、降低运营成本。公司自主研发设计的高纯/超高纯制氮装置均采用撬装模块化设计，可在设备制造工厂分模块加工，运输至客户现场后快速安装，更好的控制设备整体质量并大幅减少现场安装工作量、缩短建设时间，快速实现供气。同时，模块化设计使制氮装置具备易拆卸、可搬迁、搬迁成本低的特点，有利于提升公司对风险项目的应对能力。公司中小型制氮装置采用圆形真空冷箱，具有最小比表面积、高真空度等特点，节约生产材料和占地面积，并大幅提升保温效果、降低能耗。公司前置式复合增压技术，采用空气/氮气一体式多级组合气体压缩技术，可大幅降低冷箱内精馏塔的操作压力，提升氮气提取率，并采用分级增压方式，较常规单级增压大幅降低能耗。电子半导体客户对于电子大宗气体供应可靠性有极高的要求。在制氮装置主设备发生故障或客户终端工况突然变化导致主设备无法满足客户需求时，全时在线气体供应技术通过独特的多回路预设快开设计，实现0～100%自动柔性无缝补给，保证超高纯气体全时在线供应以满足客户用气需求，达到高可靠性的运行目标，避免因气体断供、短供或波动对客户生产造成巨大损失。由于电子半导体产业对于电子大宗气体的纯度和稳定性要求极高，需要实时监测气体品质且产品参数需与设定值严格一致。公司高频脉冲测控技术通过脉冲式取样，对多组气体的品质实施监测和控制，确保超高纯气体的品质与设定值严格一致，提高了监测控制效率。公司超高纯氦气纯化技术，采用金属吸附反应原理，可将5N级氦气提纯至9N级为我国集成电路制造、半导体显示等行业供应ppb级超纯氦气。亚超临界二氧化碳兼具气体和液体的双重物理特性，具有极其优异的溶解能力，欧美半导体巨头已将其应用于硅片清洗，此法可极大提高半导体成品良率、降低污染和设备成本。由于国内半导体产业发展起步较晚，国内气体供应商在超临界二氧化碳应用上处于空白。公司依托电子大宗气体领域的深厚积淀和创新优势，开发亚超临界二氧化碳装备技术，掌握该装备技术的设计流程、系统组成和使用方法，形成供应亚超临界二氧化碳的能力，打破电子大宗气体行业超临界二氧化碳供气系统的国外垄断地位，为公司在芯片半导体行业的战略布局提供更加全面的技术支撑。公司在超净管道设计、选材、建设和验收各个环节，对焊接技术、现场材料、施工区域洁净度、施工工序等进行技术管理，并在管道供气前进行洁净处理，以去除系统内混入的空气杂质和颗粒物，实现超净管道各类杂质含量1ppbv，避免超高纯气体受污染。液氦是温度为4K的深冷物质，需要极严苛的技术手段对储运过程中的每个环节实施监测和控制，避免液氦发生泄露、污染或其他风险事件。公司4K温区超低温储运技术主要体现在如下方面：①采用液氮复合保冷技术，并自主开发出液氮高效加注技术，利用高真空、高隔热保温设备，实现4K温区超低温控制目标；②采用风险预警及应急处理技术，通过对温度、压力、液位和定位等参数进行远程监控，结合运输路线、途经中转站点停留时间实施精细化管理，保障储运安全性；③采用液氦精准增压控制技术，有效降低了液氦污染风险；④采用余氦取气技术，实现液氦冷箱中余氦留存量最小化的目标，提高储运效率。公司对液氦温度、容器真空度及压力、充装距离及时间等全方面控制，成功实现4K温区液氦冷箱的冷却，填补了我国在该领域的技术空白为国内液氦冷箱的预冷、快速充装以及维保等环节实现自主可控奠定了坚实基础。公司自主研发设计的氦气真空处理及循环回收纯化系统，可应用于公司氦气智能化充装工厂,及氦气用量较大的下游客户生产环节通过氦气气囊、压缩机、回收纯化装置、质谱仪等装置，提升产品纯度大幅降低氦气损耗率。该技术已在国内医疗器械龙头企业得到应用，打破了磁共振成像设备（MRI）行业相关生产环节依赖外资气体公司的现状，填补了国内空白。对于液体形态产品，公司采用模块化设计、可视化操作、自动化控制及在线校验技术，提高了充装安全、质量、效率，降低了人工成本减少气体产品损耗通过智能识别及检测技术，对充装介质和运输工具进行多重校验，并实现智能调配，提高充装准确性和效率。对于气体形态产品，公司开发了针对单介质压缩高纯气体和混合气的自动充装系统，基于多参数气体状态方程的高精度压力和温度补偿算法，可实现不同介质在不同充装温度下的充装压力精准计算，消除压缩因子对充装带来的影响，保证每个钢瓶内给的充装压力均充足且受控，提高了气体充装精度，降低了人工工作强度，改善了充装安全性能。2022年4月，公司气体自动充装设备入选四川省重大技术装备首台套软件首版次推广应用指导目录。在气瓶智能充装系统全面应用的基础上，2023年公司推出了新一代气瓶智能操作系统“HandlingPilot”，该系统结合计算机视觉技术和机器人技术，实现对气瓶充装口的智能识别，找正和充装接口自动连接，与气瓶智能充装系统有效结合后，可以实现气瓶充装工厂的彻底“无人”化。公司主动配送管理和智能调度技术对客户库存管理、客户需求预测、智能订单、配送路线智能优化、驾驶安全智能管理等方面进行优化管理，实现主动安全配送和智能调度，节约客户人力、公司人力、运力，确保配送安全和客户库存安全，降低了物流风险和物流成本。公司研发了ROC远程控制系统、ROM数据采集分析系统、APC先进过程控制系统，在此基础上组建了行业先进的DOC数字化运行中心：通过自主研发的设备实时监控技术、设备远程管理控制技术、设备可视化技术等，将各个现场生产设备远程接入总部ROC中心进行集中监控和管理，实现快速响应的远程控制，从而实现降低成本、提高效率的目标。通过自主研发的工业数据边缘计算技术、工业大数据存储和分析技术、设备指标计算技术等，将现场设备所有数据进行采集、存储和分析，深入挖掘数据潜力，在工业大数据基础上利用大数据分析进行运行优化、流程设计研发、设计工具开发、模拟培训系统开发等，从而提高生产运行的安全性、可靠性，有效降低能耗、产品损耗。通过自主研发工业AI、数据建模、仿真推演、智能控制技术，采用工艺过程的多变量协调控制，从而实现纯度、负荷自动调整、提取率优化、PPU切换波动抑制等最佳工况的智能化控制。公司对标外资气体公司，针对下游市场的气体应用技术创新，研发针对下业节能减排、提质增效的核心技术。公司系国内少数配备专门研发团队、自建实验室并配置齐全研发设备的气体公司。具体如下：液氦的潜化热极低，在向磁共振成像设备填充加注液氦时，若技术不成熟可能发生液氦瞬间全部气化导致失超，造成液氦全部损失甚至人员伤亡。公司通过可视化磁体检查、最低液位控制、加注液位控制、加注压力和速度、全流程监控等技术措施，研发出磁共振成像设备（MRI）的冷磁技术。冷磁技术可为MRI制造商完成磁体从常温到液氦温度的冷却过程，以及完成全新MRI的磁体液氦填充，可有效降低失超风险，并节约液氦用量，提高填充加注效率。该技术打破了MRI行业前述生产环节依赖外资气体公司的现状，并已在国内医疗器械龙头企业得到应用，填补了国内空白。公司通过设计波峰焊/回流焊氮气保护工艺，精准控制炉内的无氧气氛，提升焊点外观，减少焊料氧化70%以上并节约焊料40%以上，降低助焊剂残余量和氧化率，焊接不良率下降35%以上。富氧燃烧技术属于《中国气体行业“十四五”发展指南》中明确指出的十四五期间“行业发展的重点任务”。公司通过设计和应用富氧燃烧技术，可根据客户工艺的不同需求，精准控制燃烧气氛和火焰温度，从而实现节约燃料、减少排放、减少物料烧损。富氧燃烧技术可应用于电池、电路板回收产业，未来随着新能源电池和集成电路领域的快速发展，技术应用将更为广泛。挥发性有机物低温冷凝技术属于《中国气体行业“十四五”发展指南》中明确指出的十四五期间“行业发展的重点任务”。公司设计和应用挥发性有机物低温冷凝技术，利用液氮-196℃的低温能量，冷却排放的有害尾气，使尾气中含有的挥发性有机物从气相冷凝成液相、固相后收集储存，从而实现净化尾气，直达排放标准的目标。公司掌握的冷能回收利用技术，利用沿海船运液化天然气（LNG）接收站汽化冷量外放的特点，采用低温氮气压缩循环的方案，将原本向外界释放的LNG冷量回收进入空分系统，用于空分中产品的液化，能耗同比可下降52.5%～54.0%，大幅提升产品效益，同时实现整体能源利用链的绿色环保。公司拥有液氮低温冷疗技术，该技术是指将身体暴露在零下100℃至零下180℃的冷疗舱中的一种无创性疗法，目前主要使用的是液氮蒸气。冷疗的原理是利用强烈、短时间的冷刺激作用于整个身体表面，对人体各个系统产生间接作用，最终带来身体的适应和稳态的恢复及能量储备。作为一种专业高效的恢复手段，该技术和设备已成为国内各大专业体育训练基地和团队的必备项目。报告期内，公司及下属子公司共申请专利9项，获得专利授权18项，截至2024年6月末累计获得专利授权129项，同比增长32.99%。公司自设立以来，一直致力于为电子半导体行业提供领先的电子大宗气体综合性解决方案，坚持差异化国际竞争和自主创新的发展的策略，凭借自主研发的核心技术以及多年的气体生产运营经验，突破了外资气体公司的技术壁垒，实现了业务发展的实质性突破，产品得到众多国内外主流电子半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。目前公司业务已覆盖我国集成电路三极，已发展成为电子半导体行业坚实的合作伙伴，为国内集成电路制造、半导体显示等产业领域的稳定发展保驾护航。近年来，随着我国电子半导体行业快速发展，电子大宗气体市场规模迅速增长，市场潜力巨大，外资气体公司都非常重视在中国市场的业务拓展，在不断巩固原有业务基础上开辟新的战略市场；同时，随着国家对电子半导体行业政策支持力度的不断加大，吸引了工业气体设备厂商、工业气体运营厂商等各类企业参与及布局，行业市场竞争日趋激烈。未来，如果公司不能在技术研发创新、专业人才储备、市场营销服务等方面形成竞争优势，则会在维持和开发客户过程中面临更为激烈的竞争，可能会对公司经营业绩产生不利影响。2020年3月，公司取得林德气体和普莱克斯合并时国家反垄断要求剥离的氦气业务，其中包括通过采购合同的背靠背安排取得来自澳大利亚达尔文、卡塔尔、俄罗斯阿穆尔等气源地的氦气产能。公司每年实际的氦气进口量取决于气源地的实际产量。未来若全球或部分国家、地区的贸易政策、地缘政治、监管政策等发生重大不利变化，可能导致气源地发生不可抗力因素，公司氦气进口无法持续或进口量不达预期、氦气合同权益摊销费用增加或出现减值等，将对公司经营和业绩产生不利影响。公司固定资产规模逐年增加，主要系随着公司业务规模的扩大，新建供气装置、购入液氦冷箱、提升自有运力所致。随着公司在建项目逐年增长，用于现场制气客户新建产线的配套供气系统及自建工厂扩大产能。若项目投产后，现场制气客户用气量不及预期，可能导致新增产能利用率较低风险。公司所处的工业气体行业属于重资本行业，气体生产、储运等环节需要大量机器设备的投入，而且公司目前正处在业务扩张期，多个新建项目前期投入金额较大。随着公司业务规模和新建项目的持续大额投入，若公司不能有效管理资金，发生客户回款情况严重恶化、或融资渠道有限而不能及时进行融资等，将可能导致公司营运资金不足、项目无法如期建设、无法偿还到期债务的流动性风险。公司的主要产品物理、化学性质较为稳定，但在生产、储存、运输等环节仍存在一定的危险性，比如氧气具有助燃的特性，若在生产中由于操作不当等原因造成气体泄漏，有几率发生爆炸、火灾等安全事故。如果公司未来在安全管理中发生疏忽，或员工操作不当，则可能发生相关安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成较大的经济损失，进而对公司正常生产经营产生较大不利影响。报告期末，公司应收账款的账面价值为44,299.47万元，占营业收入的比例为45.54%。如果未来下业景气度下滑、客户经营状况发生不利变化或公司采取的收款措施不力，公司应收账款将面临发生坏账或不能及时回收的风险。报告期末，公司商誉为56,290.91万元，占资产总额比例为7.33%，系2020年收购广州广钢、深圳广钢50%股权以及2021年收购四川新途流体51%股权形成。公司商誉账面金额较大，若未来收购公司业绩不及预期或市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，则可能产生商誉减值，从而对公司当期损益造成不利影响。2022年、2023年、2024年6月的报告期内，公司毛利率分别为38.27%、35.06%和30.06%。2024年度，公司主营业务毛利率下滑，主要系受氦气销售价格下滑影响。若未来出现能源价格上涨、零售气体业务产品销售价格下降、市场之间的竞争加剧等不利情况，公司毛利率将面临下降的风险。公司固定资产规模逐年增加，主要系随着公司业务规模的扩大，新建供气装置、购入液氦冷箱、提升自有运力所致。随着公司在建项目逐年增长，用于现场制气客户新建产线的配套供气系统及自建工厂扩大产能。若项目建设延期或项目投产后现场制气客户用气量不及预期，可能导致在建工程或固定资产出现减值风险。公司电子大宗气体下游应用领域中，集成电路制造、半导体显示、光纤通信行业存在较强周期性波动的特征，下业的周期性变化将会对客户经营业绩产生影响。若未来国际贸易摩擦加剧、下业的景气度继续下滑，短期来看，可能导致公司存量客户的用气量和销售收入减少；长期来看，可能导致下游产业链资本性支出缩减，进而导致公司电子大宗气体新项目减少，对公司的业务开拓、收入增长及盈利能力产生不利影响。公司通用工业气体以区域零售供气业务为主，气体销售价格会受到当地气体供需情况的影响出现波动，若机械制造、金属冶炼、能源化工等下业景气度下滑，可能导致下游客户开工率不足，对通用工业气体的用气需求萎缩，出现供大于求导致气体销售价格下降，进而对公司盈利能力产生不利影响国际形势面临地理政治学冲突不断、中美间战略竞争持续的不利局面，不可避免地影响到冲突双边或多边的贸易往来，加速全球产业链的重塑进程。公司氦气业务的开展依托于公司建立的全球供应链体系，且氦气资源基本为海外气源地进口，因此当公司全球供应链体系布局的区域或海外气源地出现地缘政治风险时，将可能会引起公司氦气进口无法持续或进口量不达预期、氦气采购价格上涨、氦气合同权益摊销费用增加或出现减值等，将对公司经营规模和业绩产生不利影响。

　　全球最大锂矿商叫停澳洲锂矿项目建设 锂电板块或估值见底修复（附概念股）

　　《工业和信息化部主责国家重点研发计划重点专项管理实施细则》印发实施 国产替代半导体板块受追捧（附概念股）

　　已有15家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计6965.29万股，占流通A股26.56%

　　近期的平均成本为8.78元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

　　限售解禁：解禁6.282亿股(预计值)，占总股本比例47.61%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁989.6万股(预计值)，占总股本比例0.75%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁1889万股(预计值)，占总股本比例1.43%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁9212万股(预计值)，占总股本比例6.98%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁3.081亿股(预计值)，占总股本比例23.35%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237