2.国内首颗工作电流低至1mA量级：泰凌微电子TLSR925X实现“里程碑式突破”；
今年以来，证监会集中发布了有关“提高上市公司质量”、“加强上市公司监督管理”、“加强证券公司和公募基金监管”以及“加强证监会系统自身建设”的四项政策文件，IPO入口严把关的背景下，IPO迎来一波主动撤回潮。
广发证券觉得，在IPO阶段性收紧的背景下，一批拟IPO企业寻求通过并购方式实现资本化，部分股东也有通过出售股权实现退出的需求；与此同时，需求侧上市公司和国有企业潜在并购需求旺盛；产业并购成为趋势，套利型并购、借壳上市、买壳上市类并购、“炒壳”交易会进一步下降。
在第八届集微半导体大会上，部分产投机构觉得，目前多数优秀企业进入到周期下行整理期，导致半导体企业的估值缩水，一些成熟的平台型半导体公司开始表现出强烈的收购意愿，希望能够通过收购来获取先进的半导体技术或相关性较强的资产。与此同时，一级市场也有被并购的意愿，目前IPO趋严，融资变得困难，导致一级市场开始寻求并购的资本化路线家企业终止IPO
据集微网统计多个方面数据显示，今年上半年，A股三大交易所合计已有36家半导体企业终止IPO审核，这一数字是去年同期约2倍，接近去年全年IPO终止数量。
从36家企业终止时间分布情况去看，一月份终止6家，二月、三月、四月终止公司数分别为4家、2家、4家，五月份终止企业猛增至9家，六月份终止IPO企业进一步激增至11家，为上半年之最。
关于终止IPO公司数大增的原因的，业内人士分析称，一是证监会3月份发布的指导意见旨在全面注册制下压实企业、保荐人、监督管理的机构三方责任，持续加强全链条把关，严审重罚财务造假、欺诈发行，对违法违规、侵害投资者利益的行为严惩不贷，从源头保证上市企业质量，杜绝带病闯关，一查就撤的情况出现。二是在更新财报数据的关键节点，若企业近期业绩表现不乐观，也会主动撤回IPO申请材料。三是新国九条等政策的发布，对于拟上市企业的申报质量、信息公开披露要求等方面都提出了更高的要求。
未来一段时间，拟IPO企业主动撤回的趋势可能还会持续，但从长久来看，随着上市门槛的提升，监管审核的收紧，并购整合或成为新趋势。
“并购其实就是你情我愿的事情，目前不管是并购方还是被并购方都有很强的意愿和需求。”小米产投总经理、管理合伙人孙昌旭认为，条件已经很成熟，并购潮已经来临。一方面，上市公司有并购意愿，很多上市公司在发展过程中开始面临瓶颈，遇到一些很明显的短板和天花板，需要补短板和提高天花板。另一方面，一级市场也有被并购的意愿，目前IPO暂缓，融资变得困难，导致一级市场开始寻求并购的资本化路线。
2.国内首颗工作电流低至1mA量级：泰凌微电子TLSR925X实现“里程碑式突破”；
鉴于物联网终端应用需求和技术升级的强势推动，电子设备对芯片低功耗运行的能力要求日益提升。针对这一行业关键痛点，泰凌微电子开发了国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线x系列，并在功耗方面处于国际领先水平。
通过在家族产品基础上全面升级以及融合多项新技术突破，TLSR925x系列SoC成为泰凌微电子高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，而且在蓝牙高精定位、外设接口PEM功能和封装规格等方面实现持续迭代和突破，进而能够很好的满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全和智能等各方面更为严苛的需求。
随着物联网（IoT)、智能家居、可穿戴设备等市场的蓬勃发展，电子设备对芯片低功耗和运行解决能力的要求也持续提升。在这一趋势下，泰凌微电子TLSR925X作为国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC，展现出了不俗的技术性能实力。
泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅表示，“无论是消费类还是工业类物联网应用的运行都有赖于电池的供电，但电池的电量、常规使用的寿命、连续使用时间均有其自身限制。对此，从物联网应用诞生之初，底层无线SoC的工作电流便成为至关重要的因素之一，因而要一直优化其在各类场景和特定应用下的功耗表现，这也是整个业界都在持续努力的方向。”
泰凌微电子TLSR925X SoC在功耗方面做了全新优化升级，实测工作电流较泰凌上一代芯片产品降低近70%，帮助终端设备实现更长续航，从而更符合低碳环保规范，提升消费类使用者真实的体验，以及降低行业相关维护成本。
据悉，泰凌微电子TLSR925X整芯片实测射频接收电流最低为1.45 mA，在整芯片射频接收状态电流高度优化的情况下也提供了出色的射频发射电流，最低为2.0 mA。此外，在802.15.4模式下，TLSR925X整芯片也能够达到同样的低功耗耗电性能，同时整芯片依然延续了泰凌芯片产品低功耗模式下优越的性能，在深睡眠模式下仅耗电不到0.9uA。
梁佳毅进一步指出，作为国内唯一一颗实现工作电流低至1mA量级的物联网无线SoC，泰凌微电子TLSR925X SoC对比竞品的功耗优势显著，而且在国际上处于领先水平。“目前，国内主流的同类芯片工作电流仅在3 mA左右。虽然个别新兴芯片公司的产品通过多种优化能达到TLSR925X同级别水准，但其整体功能、复杂度、可用性还有待市场观察。”
为了满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全以及智能等各方面更为严苛的需求，泰凌微电子TLSR925x系列SoC在现有TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，并融合了多项新的技术突破，使其在高性能、多协议、高集成度等方面达到新的“里程碑”。
泰凌微电子TLSR925x的一个重要亮点是采用了更高主频的RISC-V架构MCU
同时，为了最大限度地保障产品灵活性，泰凌微电子TLSR925x持续增加及拓展支持各类丰富的通信标准及协议，包括蓝牙低功耗5.4、蓝牙Mesh 1.1、蓝牙低功耗高精度定位、Zigbee PRO 2023、Matter over Thread、Apple HomeKit、硬件OTA升级和多引导启动以及兼容多种主流RTOS等。基于此，多协议慢慢的变成了TLSR925x的主要特色之一。
基于支持多种协议，TLSR925x的另一大亮点是在射频灵敏度上实现了极大提升，
此外，受物联网各类应用需求的推动，将更多关键器件集成在整体SoC中成为大势所趋。而除了MCU和存储器，TLSR925x还集成了音频模块、安全模块和射频器件等，这不仅有助于满足更多市场客户的真实需求，简化客户供应链和缩短产品周期，还能更好地降低物料成本。
“泰凌微电子TLSR925x的低功耗可满足低碳环保需求，支持众多协议能实现融合特性，而灵敏度则保障了某些特定的程度的智能化。
当前物联网设备的众多应用除了需要无线SoC具备高集成度，还对其整个体系链条的“全垒打”提出了更加高的要求。对此，泰凌微电子TLSR925x除了一直在升级芯片主频、存储资源、工作电流、通信协议、安全特性，还在高精定位、外设接口、封装规格等方面打造出特色。
TLSR925X已支持最新一代蓝牙低功耗6.0标准即将发布的蓝牙低功耗高精度定位功能。
梁佳毅进一步介绍称，“在蓝牙低功耗6.0通信协议中，最大的新亮点是支持Channel Sounding下一代蓝牙定位技术，即基于相位多信道测量来获取高精度测距的功能，可以将蓝牙的测距精度提升到0.5米，而现有产品的蓝牙定位精度很难达到1米以下。”该技术对于资产追踪、室内导航、汽车数字钥匙等应用场景具有广阔的应用空间。
另外，物联网设备常常要外设与芯片进行交互和通信，而一旦接口不同则没办法实现通信。对此，泰凌微电子TLSR925X支持的PEM（Peripheral Event Matrix）功能等于在不同外设之间架起了“直通快车道”，可以在没有MCU的情况下实现外设的组合，从而节约了系统资源、减少软件负载并提高反应速度，但在数据传输方面仍然需MCU或DMA解决。
值得注意的是TLSR925x将支持9258D和9258F等多种封装规格，以满足多种的产品研究开发需求。同时，除了常见针对应用规模较大的QFN封装，TLSR925x还将针对小尺寸有更加高的要求的客户推出BGA封装选项。梁佳毅表示，为了给客户提供相关参考和设计原理，TLSR925x后续会设置通用化使用的模组，但并不会作为产品去销售以规避与客户竞争。
鉴于TLSR925x不仅集成了泰凌微电子在多协议融合技术上的深厚积累，更在单个芯片上支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，同时支持各类上层协议标准的最新版本，因而对智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备和工业传感等都能提供强力支持。
梁佳毅表示，“泰凌微电子TLSR925x后续主要聚焦的是以Matter为代表且支持多协议以及有更高安全要求的各类智能家居设备，同时将开拓血压计、血糖仪，电视、机顶盒遥控器，智能手环，工业传感以及资产物项定位等对功耗要求更高的细致划分领域市场。”该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
目前，伴随着全球物联网智能硬件的加快速度进行发展，物联网无线SoC也在加速迭代升级。梁佳毅强调，为满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更加高的要求，泰凌微电子正通过TLSR925x对低功耗的极致追求，不断的提高软硬件性能、安全特性和推动Channel Sounding等新兴技术普及引领行业潮流，以及助力国产物联网芯片提升全球竞争力。
7月2日，据酷安官方最新发布的上半年机型热度榜显示，一加12以14435W的超高热度稳居榜首。紧随其后的是三星Galaxy S23 Ultra，以9689W的热度位居第二，iPhone 15 Pro Max则以9545W的热度位列第三。
OPPO Find X7 Ultra以8326W的热度位列第四，线 Pro和vivo X100 Pro分别以7894W和7320W的热度紧随其后，展现了中国自主研发的手机品牌的强劲实力。iQOO 12作为vivo的子品牌，以7210W的热度排在第七，同样不容小觑。
另外，研究机构Counterpoint统计显示，2024年618大促期间，中国智能手机销量同比增长6.8%。今年大多数厂商折扣与去年相似，受5G新品推动，华为成为最大赢家，销售额同比增长42.4%。机构表示，今年的618期间从5月20日持续到6月20日，时间比以往更长，这也促进了今年销量的增长。
华为在此次618期间，智能手机折扣最小，但仍受到热捧；vivo增长幅度第二，销量同比增长13.6%，凭借高端vivo X100s系列、平价Y200系列和iQOO Neo 9s Pro、vivo S19系列等机型，在这期间销售额实现增长。
天眼查显示，6月27日，集益威半导体（上海）有限公司（简称：集益威半导体）发生工商变更，新增国家集成电路产业互助基金二期股份有限公司、上海中移数字转型产业私募基金合伙企业（有限合伙）等股东，同时，注册资本增至1487.2721万人民币，增幅达+ 8.93% 。
天眼查显示，近日，全芯智造技术有限公司（简称：全芯智造）完成工商变更，增加大基金二期等股东，本轮增资后，大基金二期持有全芯智造的股份为11.1111%，为该公司的第三大股东。
近日，新松机器人全资子公司新松半导体在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金、大基金二期、中微上海公司等通过参与本次公开挂牌对新松半导体进行增资。
近日，重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）完成工商变更，新增多名股东，包括大基金二期、上海半导体装备材料二期基金、华虹红芯基金、渝富控股旗下股权互助基金、武汉金融控股旗下股权投资基金、中芯聚源以及元禾璞华等。其股东数由原来的9家，增加至当前的24家。
据天眼查显示，大基金二期认缴出资额为458.8784万元，对臻宝科技的持股比例为3.94%，位列第六大股东。武汉金融控股集团通过长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙），持有2.25%股权，为第九大股东；中芯聚源则通过苏州聚源振芯股权投资合伙企业（有限合伙），持有1.84%股份，为第十大股东。
臻宝科技成立于2016年，专门干半导体和泛半导体设备核心零部件及先进陶瓷材料研发、制造及销售，主体业务包含半导体刻蚀及气相沉积设备真空零部件制造、显示面板真空零部件新品制造及翻新、半导体显示及集成电路零部件清洗再生服务、功能性精密陶瓷材料制造四大板块。据人民网，截至2023年10月，臻宝科技实现年出售的收益超过4亿元，产品供应于京东方、华星光电等企业。
今年2月，牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）体完成C+轮融资，出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金、航天京开、龙鼎投资、万创华汇、中信建投资本、高云资本等。
据天眼查显示，湖北九同方微电子有限公司（以下简称“九同方”）近期发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。大基金二期一出手就跻身第六大股东，持股占比为7.781%。
天眼查APP显示，近日，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增大基金二期、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司等为股东，同时公司注册资本由4亿元增加至48亿元。
据朗玛峰创投消息，加特兰于近日宣布完成数亿人民币的D轮融资。本轮融资由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国鑫创业投资有限公司、福创投，老股东国投招商、华登国际投资追投。加特兰是全球CMOS毫米波雷达SoC芯片领军者。
加特兰创立于2014年；2017年成功量产了全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片，率先实现了在汽车前装市场的突破；2019年又率先推出了集成雷达信号处理基带加速器的SoC芯片，为高性能、易开发、小型化毫米波雷达传感器的开发实现带来了全新的变革。此外，加特兰还量产了全球首个77GHz和60GHz毫米波雷达封装集成片上天线（AiP）SoC芯片，加速了毫米波雷达在汽车和工业消费市场的普及。
OpenAI CEO萨姆·奥特曼（Sam Altman）近日表示，与当前的GPT-4相比，下一代产品GPT-5将有重大飞跃。但它还有许多需要完善之处，具体的发布日期尚未确定。关于OpenAI将推出备受期待的GPT-5模型引发了大量炒作，许多用户预计OpenAI会在5月份的“Spring Update”春季发布会上发布这款AI模型。但当时，OpenAI仅推出了新的旗舰模型GPT-4o。